ドンキ NANOTE、実機の銅板を外しマザーボードを確認してみた。銅板の裏面など、格安機としては意外といいかも

ドンキの格安UMPC「NANOTE」を購入してすぐに、底板を開けて内部の構成を確認してみましたが、ヒートシンク(銅板)を外さなかったため、あらためて銅板を外しマザーボードを確認してみました。新たな発見はなく写真集的な記事となりますが、(販売する以上は当然かもしれませんが)税抜 19,800円な安価なPCとしては、取付や銅板の裏面などは意外としっかりしています。

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ドンキ NANOTE マザーボードの確認

底板はネジ 6本、銅板はネジ 3本で固定されており、簡単にマザーボードを確認することができます。開封シールはありませんが、ネジを一度外すと移動時などにネジが緩みやすくなる傾向があるため(所有する他のPCの傾向より)、留意する必要があります。

 

▼プロダクトキーなどのシールの貼り付けが斜めになっていますが、私としては気になりません。ただし、組み立て時に少し気を遣えばよいことのため、なぜ斜めになっているとの思いはあります。

 

▼6本のプラスネジのうち、ヒンジ側の両端の2本は長いネジです。

 

▼底板は金属製(おそらくアルミ製)。格安機だからといってペラペラではなく、手元にあるMacBook Airや、他の4万円台以降の中国製PCと比べても遜色ないほどにしっかりしています。

 

 

▲銅板の上の水色の部分は熱伝導両面テープ。CPUなどの熱を、銅板・熱伝導両面テープ・金属製の底板を通じて放熱するしくみ。

負荷をかけると底板に温もりを感じますが、Atom Z8350ではファンレスでも大丈夫。他のCore m3-8100Yを搭載するUMPCは(他のCPUのUMPCも含めて)ファンありですが、NANOTEがファンレスであることは、さりげないメリットです。私のCHUWI MiniBookは、常時ファンが回転し、時折 やかましいほどの音量でファンが回転しています。また、一時期お借りしていた GPD Pocket 初代もかなりのファン音が生じていました。

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▲他の安価なPCでは、銅板の裏の妙なところに窪みが存在する製品があるのですが、しっかりとチップの上に窪み、あるいは熱伝導シール(冷却パッド)が貼られています。このあたりは(当然ながらも)格安機としては好印象。他製品の流用の銅板と思っていたのですが、しっかりと専用品として加工されているようです。

 

2020年5月30日 追記。先日、CPUとメモリのクロックアップしたにもかかわらず、ベンチマークスコアは低かったのですが、ヒートシンクとチップとの密着度が低いことが要因(一因?)でした。以下の記事のとおり、ヒートシンクを簡易カスタイマイズすることで、デフォルト状態でもスコアアップ、負荷時のCPU温度も大幅に低下しました。

https://www.sumahoinfo.net/entry/doki-nanote-heatsink-customization/

▲▼全体像。コード類はテープで固定されていますが、良い意味でテープの使用は必要最低限。格安機のなかにはテープが目立つ製品もあります。

 

▼私の好きな角度より。

 

▲▼上の写真はCHUWI MiniBookのCore m3-8100Y版。5万円台のUMPCのため、比較すべきではないのですが、ボディの剛性を高めるためのパーツの存在なども含め、かなり異なります。

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▲▼こちらは古い製品となりますが、NANOTEと同じく Atom Z8350、メモリ 4GBのCHUWI Hi10 Pro (10インチ 2 in 1。現在は販売されていませんが、キーボード込みの価格は Hi10が僅かに高い程度か同水準)。フレームなどはHi10 Proがよりよいのですが、造り込みとしては Hi10 ProとNANOTEは同程度。

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以降の写真は単に「撮影してみました」的なものです。なお、「搭載されているチップが偽装品」とのコメントもあるようですが、私はそこまでの知識を持ち合わせていないために未確認。

 

▲中央のピンクの部分がCPU、その右の2つのチップはメモリ、中央下のチップはeMMC(でしょうか)。

 

▼右下の白いポートはディスプレイとの接続ポートですね。

▲右下を見るとわかりますが、キーボード面から繋がる外枠と内側のフレームの二層となっています。一瞬、「キーボード面も金属?」とも思ったのですが、感触的にはやはりプラスチック。

 

 

 

▲ピンクの熱伝導・冷却シールの左上が破れかけていますが、私としては気にならないもの。

 

▲右サイドの底板が浮いているとのレポートが多く、私のNANOTEも僅かに浮いています。上の画像は銅板を外す前、下の画像は銅板を外して底板を仮組みした状態ですが、銅板を外した底板は浮きがない、あるいは浮きの程度が小さくなっているように感じます。

以下の記事でも記載しましたが、やはり、浮きの要因はヒートシンクと熱伝導両面テープの厚みが影響しているかも。底面の中央端にもう一本(両側で2本)ネジで固定できると浮きは解消できそうですが。

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まとめ

単位に銅板を外してみたにすぎないのですが、ご参考まで。剛性を高めるパーツがないことなど価格相応の部分もありますが、銅板裏など、この価格としては想像以上とも思えます。NANOTEよりもやや高価な7インチ UMPC「Peakago」にはLTE対応版もあるため、空きポートの存在を微かに期待したのですが、(表面を見る範囲では)それもないようです。

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2020年5月30日 追記。先日、CPUとメモリのクロックアップしたにもかかわらず、ベンチマークスコアは低かったのですが、ヒートシンクとチップとの密着度が低いことが要因(一因?)でした。以下の記事のとおり、ヒートシンクを簡易カスタイマイズすることで、デフォルト状態でもスコアアップ、負荷時のCPU温度も大幅に低下しました。
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