Jumper EZBook X4 Pro、裏蓋を外しマザーボードやSSD、パーツの構成を確認

私がノートPCのレビューを行う際の最後の締めくくりは、裏蓋を外して内部の構成を確認すること。内部の構成がスカスカな製品から、剛性を高めるためにしっかり補強した製品まで様々です。今回、Core i3 5005Uを搭載するJumper EZBook X4 Proの内部を確認しましたので、レポートします。

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Jumper EZBook X4 Proの内部構成を確認

裏蓋を外し内部のパーツなどの構成を確認したところ、大きなバッテリーをはじめ、パーツがびっしりと詰まっており、各パーツの取り付けもしっかりしています。

一方、私がこれまで内部を確認した製品のなかで、最もしっかりした製品はChuwi LapBook SEですが、これと比較するとよくもわるくも(重量に影響)剛性としてはLapBook SEが優位。キーボードのタイピングにややパコパコ感(底打つような感覚)があるのですが、内部の剛性が少なからずキーボードのタイピング感に影響しているようにも思います。

Chuwi LapBook SEの底板を外し内部の構成を確認。重い一要因は内部剛性の高さにあり
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▼他の多くの中国メーカー製PCと同様に、プラスネジを外すと簡単に裏蓋を外すことができます。MacBookと異なり、特殊なドライバーは不要です。

 

▼一本のネジのみ封印シールがありますので、こrを剥がす必要があります。

 

▼全体構成。

右にマザーボードがありますが、ファンレスのApollo Lake / Gemini Lakeと異なり、Core i3-5005Uの発熱対応のために、CPU・メモリなどを覆うヒートシンク・そのヒートシンクから銅板がファンへと繋がっています。ちなみにこのファンですが、Webサイト閲覧程度では回転せず、Windows 10の更新後処理など高負荷の場合のみ回転します。低音でそれほど大きな回転音ではありません。

▲中央右上に2280サイズのM.2 SSDが搭載されており、中央右下に2242サイズのM.2 SSD 空きスロットがあります。以下の記事に記載していますが、FORESEE製のSSDのベンチマークスコアはなかなかのものです。

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▼ヒートシンク部分を拡大。ヒートシンクは外しませんでしたが、コストを抑えるためにヒートシンクは他製品にものを流用している可能性もあります(海外サイトに記載の、中国メーカー製PCの一般論)。

 

▼ファンを拡大。ヒートシンクとCPUに繋がっている銅板は接着剤で固定されおり、外す際にはファンと銅板のセットでの対応となりそうです。

 

▼ヒートシンクを別の角度より。

 

▼私の最大の興味は、SSDスロットがPCIeとSATAの兼用なのか否かということ。兼用の場合には、EZBook X4の魅力がさらに高まります。現在のところ、この兼用か否かについては、マザーボードとデバイスマネージャーでは確認できず。

 

▲裏蓋を外すことなくアクセスできる、2242サイズのM.2 SSDスロット。以下の記事のとおり動作確認済です。

Jumper EZBook X4 Pro、SSDスロットが2つ存在し機能することを実機で確認
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▲▼バッテリーの左と下のスペースにおいては、剛性を高めるために(裏蓋との密着度を高めるため)、裏蓋の曲面に合わせたプラスチック素材が組み込まれている製品も多いのですが、EZBook X4 Proではそれが省略されています。剛性を高めるか、省略し軽さを優先するかを検討したものか否かは定かではありません。

▲裏蓋は薄いように見えますが、MacBookにしても同様に薄く、曲面部分も含めて剛性を保っているように思います。

まとめ

Jumper EZBook X4 Proの内部の構成を確認しましたが、パーツの取り付け部分・排熱への考慮など、他のJumper製品(EZBook 3 Pro、EZBook X4 通常版)と同様に標準的なもの。今回 内部を確認した目的の一つは、2つあるSSDスロットの構成をみることもあったのですが、デフォルトのSSDは2280サイズ、空きスロットは2242サイズのM.2 SSDとなります。

Core i3 5005Uのマザーボードは、一般的にはPCIe SSDのサポートも可能なだけに、デフォルトのスロットがPCIe対応か否かに興味があるのですが、あらためて確認してみます。

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▼Jumper EZBook X4 ProのGearBestでの価格情報。2019年6月2日時点のフラッシュセール価格は419.99ドル。

Gearbest Jumper EZBook X4 Pro
Jumper EZBook X4 Pro

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