CHUWI LarkBoxが世界最小のミニPCならば、私の知っている範囲での世界最薄のミニPCが‘Beelink T4。CPUにAtom Z8350を搭載するエントリークラスのミニPCですが、厚みが僅か1.77cmのファンレスミニPCです。以前からこの薄さを実現するためのヒートシンクや内部の構成が気になっていたので、底板を外し内部を確認してみました。
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Beelink T4の概要
上の画像は、Beelink T4をHuawei P30 liteと並べたものですが、そのコンパクトなサイズを感じていただけることでしょう。
詳細は上記の実機レビューで記載していますので、ここでは概要のみを記載します。
- CPU: Intel Atom X5-Z8500、4コア
- GPU: Intel HD Graphics 600
- メモリ : 4GB、DDR3
- ストレージ : 64GB eMMC、SSDの増設できず
- WIFI : 11 a/b/g/n/ac
- Bluetooth: 4.0
- ポート類 : USB x 4、HDMI、ディスプレイポート、有線LAN
- サイズ : 10.60 x 10.60 x 1.77 cm、250g
CPUはAtom X5-Z8500、メモリ 4GB、ストレージ 64GB eMMCと必要最小限となり、Atom Z8350よりも優位となりますが、上位機と比較すると、Webサイト閲覧でも多少のもどかしさを感じます。
また、以前は感じなかったのですが、今回久しぶりに起動してみると、ボディにかなりの熱を持っていることが気がかり。Windows 10の更新直後であり負荷がかかっていたこともあるのですが、しばらく様子をみることにします。
特筆すべきは、やはりそのコンパクトなこと、特に厚みが1.77cmと薄いこと、250gの軽さもあり、片手で楽々と持つことができ、冬ならコートのポケットにすっぽりと、また、ズボンの後ろのポケットにも入るほどのサイズです。
Beelink T4の内部の構成
CPUファンは熱伝導両面テープで固定されているためか、簡単には外れないために、底板を外したに過ぎないのですが、内部の構成を確認してみました。
▲▼底面に長いゴム足が装着されていますが、端の部分をめくるとプラスネジが露出しますので、これを外します。
▼４つのプラスネジを外すと、簡単に側板を外すことができます。
▲約13,000円の安価なミニPCですが、底板はプラスチック製ではなくスチール製。安価な製品でも造り込みがしっかりしているのが、Beelinkの製品に共通する特徴。以下のミニPCにおいてもCPUファンやマザーボードの組み込みも含めて精度は高いものです。
▼ボディの8割ほどの面積のヒートシンクが備わっています。Atom Z8500クラスではCPUファンがなくとも十分ですが、先述のとおり、今回の起動時には温もりとは言えないほどの、かなりの熱を帯びていたことが気がかり。
▼ヒートシンクの高さは計測していませんが、目視では8mmほどの高さでしょうか。
▲CMOS電池が備わっており、まさかの場合のリセットも可能です。
▼両側の端子部分を拡大。完全分解にはヒートシンクの熱伝導テープをはがしたうえで、マザーボードを外す必要があり、一度外すと端子の組み込みなどが厄介になるために止めておきます。
▼GearBestにて、119.99ドル（約13,000円）で販売中。同様の製品としては、BMAX B1 (BMAX B1、99.99ドルのミニPCがリリース。エントリーCPUながらもM.2 SSDスロットを備えることが大きな魅力)もありますが、CPUとしてはT4のAtom Z8500が優位です。
